多孔材料仿真軟件單一來源需求公示（*-********-**） 我部擬組織多孔材料仿真軟件，現(xiàn)將該項(xiàng)目需求公示如下，歡迎廣大供應(yīng)商提出意見建議。如對該項(xiàng)目存有意見建議的，請于公示截止前提交加蓋公章的相關(guān)材料。 一、項(xiàng)目名稱：多孔材料仿真軟件 二、項(xiàng)目編號：*-********-** 三、單一來源供應(yīng)商： 供應(yīng)商名稱：杭州晶飛科技有限公司 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：* 四、單一來源采購理由： 本次采購只能從唯一供應(yīng)商處獲得。 五、公示時(shí)間： *年*月*日至*年*月*日 六、其他補(bǔ)充事宜 無 七、采購機(jī)構(gòu)聯(lián)系方式 單位名稱：駐京某部 聯(lián) 系 人：張凱 聯(lián)系電話：* 地 址：北京 北京市 詳細(xì)地址：昌平區(qū) 八、代理機(jī)構(gòu)聯(lián)系方式 單位名稱：華誠博遠(yuǎn)工程咨詢有限公司 聯(lián) 系 人：姜湛寬、程育霞、劉彥 聯(lián)系電話：*-*/* 地 址：北京 北京市 詳細(xì)地址：豐臺(tái)區(qū)吳家村路*號華誠博遠(yuǎn)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園